รูปภาพเพื่อช่วยให้เข้าใจบทความ
โครงการโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ เทราแฟบ (Terafab) ซึ่งขับเคลื่อนโดยอีลอน มัสก์ เตรียมขยายกำลังการผลิตครั้งใหญ่ โดยตั้งเป้าผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเดือนละ 1 ล้านแผ่น หลังปี 2032 พร้อมเริ่มประสานงานกับผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในญี่ปุ่นเพื่อจัดหาเครื่องจักรและกำหนดการส่งมอบ รายงานของหนังสือพิมพ์นิกเคอิเมื่อวันที่ 9 พฤศจิกายน ระบุว่า ทีมจัดซื้อของโครงการได้เดินทางไปญี่ปุ่นเมื่อต้นเดือนเพื่อหารือกับบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ในท้องถิ่น
เทราแฟบ โครงการผลิตชิปร่วมของเทสลาและสเปซเอ็กซ์
เทราแฟบเป็นโครงการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ที่ดำเนินการร่วมกันระหว่างเทสลาและบริษัทอวกาศสเปซเอ็กซ์ โดยมีแผนก่อสร้างโรงงานในเขตไกรมส์ รัฐเท็กซัส สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปประมวลผลสำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) และหุ่นยนต์ในระดับกำลังประมวลผลรวม 1 เทราวัตต์ต่อปี ชิปที่ผลิตได้จะนำไปใช้กับรถยนต์ขับเคลื่อนอัตโนมัติและหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ของเทสลา รวมถึงศูนย์ข้อมูลในอวกาศที่สเปซเอ็กซ์กำลังวางแผนพัฒนา
รัฐบาลรัฐเท็กซัสเปิดเผยว่า การลงทุนในระยะแรกของโครงการมีมูลค่ามากกว่า 16,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่มัสก์ยังเปิดเผยเมื่อวันที่ 6 พฤศจิกายนว่า เทสลากำลังก่อสร้างโรงงานผลิตชิปเพื่อการวิจัยภายในกิกะแฟกทอรีที่เมืองออสติน โดยต้องการลดระยะเวลาพัฒนาชิปรุ่นใหม่จากประมาณ 1 ปีเหลือเพียง 1 เดือน และจะนำเทคโนโลยีการผลิตที่ผ่านการทดสอบจากโรงงานดังกล่าวไปใช้ในเทราแฟบ
กำลังผลิตสูงกว่าเป้าหมายโรงงานราปิดัสของญี่ปุ่น 40 เท่า
แผนการผลิตที่มีการแจ้งต่อบริษัทญี่ปุ่นแบ่งเป็นชิปหน่วยความจำสำหรับจัดเก็บข้อมูลประมาณ 700,000 แผ่นต่อเดือน และชิปประมวลผลประเภทลอจิกมากกว่า 300,000 แผ่นต่อเดือน เมื่อเทียบกับโรงงานราปิดัส (Rapidus) ในเมืองชิโตเสะ จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งตั้งเป้ากำลังการผลิตไว้ที่ 25,000 แผ่นต่อเดือน เทราแฟบจึงมีเป้าหมายสูงกว่าประมาณ 40 เท่า อย่างไรก็ตาม ตัวเลขดังกล่าวเป็นการเปรียบเทียบปริมาณเวเฟอร์ที่ป้อนเข้าสู่กระบวนการผลิต ไม่ใช่การเปรียบเทียบผลผลิตชิปประเภทเดียวกัน เนื่องจากโรงงานทั้งสองแห่งผลิตสินค้าต่างประเภทกัน
แหล่งข่าวระบุว่า ทีมจัดซื้อของเทราแฟบได้หารือกับผู้ผลิตอุปกรณ์ญี่ปุ่นเกี่ยวกับแผนจัดหาเครื่องจักรและกำหนดส่งมอบ โดยมีการเร่งรัดให้ส่งมอบอุปกรณ์โดยเร็ว แต่ยังไม่มีการเปิดเผยว่าบริษัทใดได้รับคำสั่งซื้อ รวมถึงจำนวนและประเภทเครื่องจักรที่สั่งซื้อ ก่อนหน้านี้ สำนักข่าวจิจิเคยรายงานเมื่อวันที่ 10 ตุลาคมว่า โครงการเริ่มสั่งซื้อผลิตภัณฑ์จากบริษัทญี่ปุ่นด้านอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโรงงานทดลองผลิตแล้ว
กำหนดผลิตปี 2028 ถูกตั้งคำถามจากอุตสาหกรรม
มัสก์เคยระบุในการประชุมรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ของสเปซเอ็กซ์เมื่อเดือนตุลาคมว่า เป้าหมายเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ของเทราแฟบอยู่ในช่วงครึ่งหลังของปี 2028 โดยตั้งเป้าเริ่มการผลิตเต็มรูปแบบในไตรมาส 3 แต่ยอมรับว่าเป็นกำหนดการที่ท้าทายมาก และอาจเลื่อนไปอยู่ในไตรมาส 3 หรือ 4 ของปีเดียวกัน
ผู้ประกอบการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์บางส่วนยังตั้งข้อสงสัย เนื่องจากแม้แต่บริษัทที่มีประสบการณ์ก็ต้องใช้เวลามากกว่า 3 ปีในการสร้างโรงงานเทคโนโลยีขั้นสูงและเริ่มผลิตจริง ผู้บริหารบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์รายใหญ่รายหนึ่งมองว่าเป้าหมายดังกล่าวเป็นสิ่งที่แตกต่างจากมาตรฐานทั่วไป ขณะที่ผู้ผลิตอุปกรณ์บางรายได้รับคำขอส่งมอบภายในเวลาเพียงไม่กี่เดือน จนเกิดความกังวลว่าจะสามารถรองรับปริมาณคำสั่งซื้อและติดตั้งเครื่องจักรได้ทันหรือไม่
โอกาสใหม่ของซัพพลายเออร์ญี่ปุ่นและความท้าทายด้านตลาด
เมื่อมัสก์เปิดเผยแนวคิดเทราแฟบครั้งแรกในเดือนมีนาคมที่ผ่านมา อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังมีท่าทีสงสัย ทั้งเรื่องความพร้อมด้านบุคลากรและเทคโนโลยี ตลอดจนความเป็นไปได้ที่เทสลาและสเปซเอ็กซ์จะลงทุนในระดับมหาศาลจริง แต่เมื่อเริ่มมีการประสานงานและสั่งซื้ออุปกรณ์อย่างเป็นรูปธรรม บริษัทญี่ปุ่นบางแห่งก็เริ่มมองโครงการนี้เป็นโอกาสทางธุรกิจใหม่ ท่ามกลางภาวะความต้องการชิปที่ยังอยู่ในระดับสูง
ดักลาส ลาเฟเวอร์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของแอดแวนเทสต์ (Advantest) บริษัทญี่ปุ่นผู้ผลิตอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ เคยแสดงความคาดหวังว่าโครงการลักษณะนี้กำลังพัฒนาไปสู่ธุรกิจที่เป็นรูปธรรมและอาจเติบโตเป็นธุรกิจสำคัญในอนาคต นอกจากนี้ อินเทลของสหรัฐฯ มีส่วนร่วมในโครงการ ขณะที่เว่ยเจ๋อเจีย ประธานและซีอีโอของ TSMC เปิดเผยเมื่อเดือนตุลาคมว่ากำลังหารือเกี่ยวกับแนวทางใช้กำลังการผลิตของเทราแฟบ
อย่างไรก็ตาม ความท้าทายไม่ได้จำกัดอยู่เพียงการก่อสร้างโรงงานและติดตั้งเครื่องจักร แต่ยังรวมถึงความสามารถในการใช้กำลังการผลิตให้เต็มหลังเปิดดำเนินงาน โทชิยะ ซูซูกิ ผู้อำนวยการฝ่ายที่ปรึกษาของบริษัทวิจัยตลาด Omdia ระบุว่า ยังต้องติดตามว่าความต้องการชิปจากสเปซเอ็กซ์จะมีมากเพียงใด และโรงงานจะสามารถรักษาระดับการผลิตได้ตามเป้าหมายหรือไม่
เทราแฟบอาจเปลี่ยนสมดุลการผลิตชิปของเทสลาและซัมซุง
โครงการนี้ยังมีนัยสำคัญต่อความสัมพันธ์ทางธุรกิจระหว่างเทสลากับซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีสัญญาจัดหาชิปให้เทสลามูลค่า 16,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐอยู่แล้ว โดยมัสก์เปิดเผยว่าชิป AI รุ่นถัดไปของเทสลาในชื่อ AI6 จะผลิตที่โรงงานของซัมซุงในเมืองเทย์เลอร์ รัฐเท็กซัส และซัมซุงมีแผนเริ่มผลิตชิปดังกล่าวด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรในช่วงครึ่งหลังของปี 2027
หากเทราแฟบสามารถพัฒนาระบบการผลิตจำนวนมากได้อย่างมีเสถียรภาพ เทสลาอาจพิจารณานำชิปรุ่นถัดจาก AI6 บางส่วนกลับมาผลิตภายในโรงงานของตนเอง แม้ยังคงใช้บริการรับจ้างผลิตจากบริษัทภายนอก การมีโรงงานของตัวเองก็จะช่วยเพิ่มทางเลือกในการกำหนดปริมาณคำสั่งซื้อและต่อรองราคาในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์
ความคิดเห็น
แสดงความคิดเห็น